Produkcja chipów TSMC w technologii 3nm jest już bardzo zaawansowana, a najnowszy proces ma być wykorzystany zarówno w chipie A17 w iPhone 15 Pro, jak i M3 przeznaczonym dla przyszłych Maców. Jednak firma powiedziała analitykom, że nie jest jeszcze w stanie nadążyć za zapotrzebowaniem Apple. Stwierdzono również, że wskaźniki wydajności (odsetek chipów, które przechodzą testy kontroli jakości) nie są jeszcze wystarczająco dobre.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) przez wiele lat przewodził światu w coraz mniejszych procesach – to znaczy mieszcząc coraz więcej tranzystorów na danej przestrzeni. Im gęstszy układ tranzystorów, tym mocniejszy może być układ scalony przy danym rozmiarze.
Oczekuje się, że proces 3nm TSMC zostanie wykorzystany dla układu A17 firmy Apple, przeznaczonego dla dwóch modeli iPhone’a 15 Pro, podczas gdy modele nieprofesjonalne będą korzystać ze starszego układu A16. Spodziewamy się również, że ten sam proces 3nm zostanie wykorzystany do produkcji chipu M3 w przyszłych Macach.
TSMC: Produkcja chipów 3nm nie nadąża za zapotrzebowaniem
„Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ma problemy z zaspokojeniem popytu ze strony głównego klienta Apple na chipy wykonane w technologii 3nm. Firma ma problemy z narzędziami i wydajnością, które utrudniają przejście do produkcji seryjnej z wiodącą na świecie technologią, według analityków ankietowanych przez EE Times”.
Z kolei CEO TSMC C.C. mówi:
„Nasza technologia 3-nm jest pierwszą w branży półprzewodników do produkcji wielkoseryjnej z dobrą wydajnością, ponieważ popyt naszych klientów na N3 przekracza nasze możliwości dostaw, oczekujemy, że N3 będzie w pełni wykorzystany w 2023 roku, wspierany zarówno przez aplikacje HPC, jak i smartfony”. (CEO TSMC C.C. Wei)
Chociaż wydajność na poziomie 55% brzmi bardzo nisko, raport mówi, że jest to typowe w czasie, gdy TSMC wciąż doskonali masową produkcję nowego procesu.
macpretorians
Źródło: 9To5Mac
